系列概述- PCB设计从头到尾
PCB设计人员的返校系列中各节的总结
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PCB设计人员的返校系列中各节的总结
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了解PCB堆叠、单层板等
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了解组件和库足迹
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了解PCB轮廓和组装子面板
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了解组件放置、验证和布局规划
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了解扇出、小型化和动力飞机
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了解有关数字路由和差分对路由的更多信息
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了解总线和pcb上常见的总线类型
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了解内存路由和DDR DRAM
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了解模拟路由、阻抗、介质等
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了解弯曲电路,按钮电镀vs面板电镀,以及更多
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了解多板系统,母亲/女儿卡,和更多
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了解测试设计、在路由之前放置测试点等等
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了解有关焊锡掩模,焊锡掩模银,通孔等
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了解丝印标记、不使用丝印标记等内容
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了解文档、装配图、投影视图等内容
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了解供应商管理、阻抗消息等
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